高新发展(000628)前三季度的业绩表现并不尽如人意，营收净利双双下滑。

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10月25日，高新发展披露了2022年三季度业绩报告。财报显示，公司今年前三季度实现营收41.32亿元，同比下滑6.85%；实现归母净利润8303.56万元，同比下滑29.21%。其中，第三季度营收为14.48亿元，同比增长10.41%，归母净利润为1492.09万元，较去年同期下滑达41.44%。

对于业绩下滑的原因，高新发展方面解释称嘉悦汇项目对成都嘉华美实业有限公司应收账款账龄的增长，坏账准备计提金额本报告期较上年同期增加1566.41万元，年初至报告期末较上年同期增加2086.46万元。

另外，高新发展的债务状况也令人堪忧。财报显示，自2010年起，高新发展合并报表的资产负债率一直维持在73%以上。2022年三季度，其资产负债率为84.87%，总负债达104.32亿元，其中短期借款以及一年内到期的非流动负债部分为7.50亿元。

如果从负债角度一时难以厘清高新发展的流动性，那么现金流或是另一种参考指标。财报显示，高新发展在2022的前三季度的经营活动现金流量净额为-6.69亿元，同比下滑372.80%，而2020年经营性现金流还是4.58亿元。除了经营性现金流，高新发展前三季度投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少25448.26万元，下降108.39%。

具体业务板块来看，高新发展建筑施工业务的业务营收比重至少维持在80%以上，然而，该业务板块受房地产整体行情低迷的影响，导致建筑业营业收入和毛利率空间的增长受制。

在2022年半年报中，高新发展也坦承，公司抓住成都高新区城市建设和产业发展带来的巨大机遇，公司经营状况明显改善，但离将公司打造为有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司的目标仍有较大差距，重塑有突出盈利能力和发展前景的主业仍是公司需要继续着力解决的重点问题。

因此，高新发展开始谋求建筑施工业务之外的增长路线，推进功率半导体行业的布局。今年6月，高新发展以2.82亿元收购森未科技69.401%的股权，以现金约195.97万元收购芯未半导体98%的股权，将半导体业务作为新的主营业务，正式切入半导体行业。

紧随收购的是一连串资本动作。8月16日高新发展公告称发行可转债募资7.3亿元，其中5.11亿元将投入高端功率半导体器件和组件研发等项目。翌日，高新发展再公告称控股股东高投集团与倍特基金管理公司共同发起设立了总规模29.73亿元的半导体产业并购基金。

从建筑施工行业跨界到半导体行业，市场看法不一，看多者认为此举将建立和提升公司关键核心竞争力；看空者认为建筑施工与半导体行业差异显著，跨界或将出现“水土不服”等情况。

半导体能否助力高新发展业绩翻身仍需持续关注。不过值得一提的是，20222年上半年，宏观经济逆风和诸多“黑天鹅”因素叠加，消费电子需求骤降，半导体行业已经进入下行周期已是行业共识。